半導體與生醫產業的材料與表面量測解決方案 #
半導體與生醫產業對於材料測試與表面量測有著嚴格的需求。以下將針對材料測試、熱擴散率、表面形貌量測、影像自動量測及缺陷分析等應用進行說明，並推薦適用的儀器型號。
材料測試 #
- 熱固化性材料與UV固化性材料固化測試：可精確測試樹脂的完全固化時間。
- 材料熱擴散率測試：評估TIM材料的熱擴散率。
晶圓與晶片表面量測 #
- 晶圓表面：平面度、粗糙度。
- 晶片表面：膜厚、階差、線寬、線距、圓徑、粗糙度。
半導體AI與光子應用 #
- COWAS封裝矽基板TSV孔型量測。
- 矽光子：R輪廓、光波導輪廓/粗糙度、Micro Lens Array。
- 光通訊：光纖陣列FAU Core pitch、玻璃基板V groove、端面平面度量測。
- 影像缺陷：Bear Wafer、Pattern Wafer缺陷量測、分類、計算。
熱固化性材料測試 #
自動凝膠化時間測試儀 (Auto Gel Time Tester) #
- 測試材料凝膠時間點，數據重現性高，適用於生產線品質監控。
- 已廣泛應用於樹脂大廠、封裝材料開發、銅箔基板廠（CCL）、PCB廠。
- 適配機型：MADOKA
介電固化測試儀 (Dielectronic Cured Monitor) #
- 記錄材料從開始流動、最低粘度、玻璃轉化到完全固化的時間點。
- 適配機型：LT-451
樹脂固化收縮率測試儀 (Resin Shrinkage and Shrinkage Stress Measurement System) #
- 全程記錄樹脂材料從加熱溶融、玻璃態固化、完全固化到降溫至常溫的收縮率或收縮應力。
- 適配機型：Custron
材料熱擴散率與熱傳導率 #
- 材料熱擴散率（α）與熱傳導率（λ）可透過公式 α=λ/(ρ∁) 進行轉換。
- 採用點雷射週期性加熱，量測材料垂直與水平方向的熱擴散率。
- 適配機型：TA-35，適用於高熱導材料如SiC。
表面形貌量測 #
平面度量測 #
- 適用於陣列形狀或特殊幾何形貌（如柱狀、半球體、錐形、針形等）微結構的高度量測。
- 可記錄每個微結構的XYZ座標，並轉換為3D彩虹圖或文字檔，便於研發與品管。
- 應用範例：BGA錫球、鑽石碟、探針卡、真空吸盤、生醫貼片等。
- 適配機型：PF-150
表面輪廓量測儀 #
- 非接觸式點雷射自動聚焦掃描，量測表面幾何輪廓、膜厚斷差、表面粗度、平面度、翹曲、圓徑、真圓度等。
- 適用於各類材料，包括軟性材料（錫膏、矽膠）、透明材料（光阻、微透鏡）、高反射率（拋光不鏽鋼、鍍金、鍍鑽石）、低反射率（黑色消光、陶瓷）等。
- NH-3N：6吋晶圓Step Height自動量測，具Alignment Mark辨識
- NH-3MA：Micro Lens Array光學特性與非球面評價
- 適配機型：PF-60 2吋晶圓輪廓量測、NH-3SP 6吋晶圓、NH-4N 8吋晶圓、NH-5N 12吋晶圓
影像自動量測 #
- 穩定光源與銳利成像，搭配專用軟體，量測影像中的平面幾何尺寸。
- XY軸電控光學尺精度0.1um，支援尺寸自動化量測。
- NH系列具備輪廓與影像量測功能，適用於線寬、槽寬、溝槽深、端面長度等。
- 適配機型：NH系列
粒子缺陷分析 #
- 提供影像尺寸量測軟體，可搭配各類光學顯微鏡或自動影像分析儀。
- 軟體功能豐富，支援20種以上尺寸量測、影像處理、疊圖、拼貼、粒子分析、缺陷統計。
- 支援客製化硬體升級與軟體改造。
- 適配機型：Winroof 粒子計算分析軟體、Captomator 缺陷統計分析
LT-451 介電固化監測儀
TA-35 材料熱擴散率測試儀
Contami Analyzer 晶圓缺陷檢查
NH-3SP 光纖core pitch量測儀