電子元件產業的精密量測與檢測解決方案 #
我們致力於為電子元件產業提供多元且專業的檢測儀器，協助各類產業提升產品品質與製程效率。針對不同應用需求，提供下列量測與檢測解決方案：
產業應用範疇 #
- SMT產業：錫球共面度量測、斷差高度量測、板翹量測（Warpage）
- 散熱片與均熱片：平面度與粗度量測
- 光纖陣列連接器：Core pitch量測、V groove量測
- 鑽孔產業：孔形與內徑量測
- 快速缺陷辨識：提供高效解決方案
量測產品範例與服務對象 #
樹脂與壓合材料固化評估 #
- 熱固化性樹脂固化測試：開發型 LT-451、生產檢測型 LT-440、凝膠時間測試 MADOKA
- 光固化性樹脂固化測試：開發型 LTF-631、生產線上監控 CUREA
- 樹脂固化收縮率測試：CUSTON
PCB封裝載板廠 #
- PAD或微結構輪廓量測、Wave Guide輪廓量測
- 適合量測儀器：NH-3N Micro Lens Array
- 光學特性量測、非球面評價、Free Form評價
- 適合量測儀器：NH-3MA
PCB廠 #
- 盲孔深度、PAD線寬與線距自動量測
- 適合量測儀器：NH-3NZ
SMT廠 #
- 錫膏厚度自動量測
- 適合量測儀器：PF-60
端子連接器廠 #
- 外觀尺寸、全周輪廓、表面粗度
- 適合量測儀器：MLP-3SP
齒輪產業 #
- MMT小模數齒輪、塑膠齒輪、斜齒輪、內齒輪、傘齒輪等
- 適合量測儀器：MLP-3SP
生技醫療 #
- 醫材表面形貌與幾何輪廓
- 適合量測儀器：MLP-3
晶片微流道輪廓 #
- 適合量測儀器：PF-60
量測產品推薦 #
Barrel與內徑量測評價軟體
內徑量測儀
光纖core pitch量測儀
Contami Analyzer 晶圓缺陷檢查- Barrel與內徑量測評價軟體：內徑輪廓、真圓度、同心度、數據自動解析
- 內徑量測儀（MLP-3SP）：高精度內徑量測
- 光纖core pitch量測儀（NH-3SP）：光纖陣列精密量測
- Contami Analyzer 晶圓缺陷檢查：Wafer表面瑕疵、膜濾器粒子異物、圖案化晶圓瑕疵檢查，支援AI深層學習軟體
我們持續為電子元件產業提供創新且多元的量測解決方案，協助客戶提升產品品質與競爭力。